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Es muy interesante observar los cambios en perspectiva, incluso rápido como ocurren.

China, como muchos sabrán y también como varias veces hemos tocado en alt-tab, es un país que, a nivel tecnológico, suele tener 2 perfiles bastante marcados. Por un lado es la “fábrica del mundo” y el lugar elegido por Apple, HP, Lenovo y casi todo gigante de la informática para fabricar y ensamblar los equipos y luego enviarlos a todo el mundo. Y por el otro, es un sitio donde marcas desconocidas para occidente comienzan a crecer en parte por un precio inferior y por la mejora en la logística (¡incluso hay tiendas que envían gratis!).

Si bien el mercado OEM es liderado por las empresas del primer “tier” como ASUS, MSI, ECS y Gigabyte que son en su mayoría de origen taiwanés y a pesar del crecimiento de los gigantes coreanos como Samsung y LG, las marcas de informática reconocidas a nivel mundial todavía siguen siendo las americanas. Y es por ello que, por cada iPad o Macbook que alguien compre, un gran porcentaje de la misma va hacia la “casa madre” en Estados Unidos. Y para China queda el – a la fecha – criticado y considero por algunos hasta explotador sistema de trabajo , las inversiones y los impuestos de exportación. No es nada malo, claro, pero nunca queda todo en casa.

Lo mismo pasa con los procesadores. Intel y AMD tienen fábricas en muchas partes del mundo, pero los procesadores por lo general son diseñados por las casas centrales y ahí es también donde vuelve gran parte de las ganancias. El R&D (investigación y desarrollo) como le llaman es lo más importante, después ponen las fábricas donde sean más rentables. Ni hablar de los automóviles por ejemplo, a veces me pregunto qué porcentaje de un Volskwagen fabricado en el Mercosur va en forma de divisas a Alemania.

Quizás por todo esto desde hace tiempo se vienen avizorando algunos cambios respecto a la investigación y desarrollo en lo que respecta al hardware. China es el ejemplo más claro, ya que es un país con una cantidad impresionante de industrias pero que “copia” casi todo. Obviamente el siguiente paso luego de fabricar y copiar es inventar, y el procesador Loongson es una prueba de ello.

Este procesador (Chip Dragón en chino) es un proyecto de la academia china de ciencias en conjunto con una empresa de diseño de chips llamada BLX. Hoy, los chinos tienen la capacidad de producir procesadores de hasta 8 cores y 1.5ghz compatibles con la tecnología MIPS.

Procesador Godson

(Godson es la línea de procesadores de Loongson)

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Hace un par de días charlando por e-mail, un lector de este Blog me hizo acordar de eso de que una placa de video al horno normalmente se arregla como por obra y gracia del espíritu santo, tema que ya se trató en Alt-Tab en este artículo a raíz de un Top Post en Taringa!.

Bueno, al menos en este caso, el espíritu santo no tiene nada que ver. El asunto son los SMD de tipo BGA que para que el que no está muy puesto en electrónica me entienda, son las siglas de Surface Mounting Device de tipo Ball Grid Array y que a su vez para que el que no se lleva muy bien con el inglés me entienda, quiere decir: Dispositivos de montaje superficial de tipo matriz grillada de bolas.

Explicado en criollo:

Hubo un momento en la evolución de los componentes electrónicos en que la cantidad de pines -de patitas- que conectan un componente con otro se volvió tan grande que se empezó a complicar eso de andar soldando una a la par de la otra con estaño como se hizo toda la vida, por mas robot super preciso que hubiera, a menor espacio entre una patita y la otra, mayor posibilidad de que el sistema falle durante el armado.

Circuitos

(Las buenas épocas… cuando las patitas estaban lejos unas de otras)

Para salvar esta dificultad, aparece el famoso BGA a rompernos las bolas a todos -por que no debe quedar ser humano conectado a internet hoy en día al que no le haya fallado un componente BGA, se haya enterado de esto o no-. Se trata de reemplazar patitas de metal con bolitas de estaño. Típicamente en un componente BGA no ves a simple vista ninguna conexión entre este y la placa PCB en donde hace contacto.

BGA

(Las Bolitas, el sistema BGA)

Cada bolita de estaño de esas se derrite y hace contacto entre el chip y la placa que lo conecta, con esto logran una altísima densidad de conectores en la misma superficie de toda la vida (estamos hablando de que usualmente cada bolita tiene 0.4mm de diámetro, menos de medio milímetro), una mejor disipación de calor entre el componente y la placa base y menor inductancia entre un pin y otro.

Cualquiera diría que BGA es la mejor opción, ¿No?