No se asusten, seguimos siendo el sitio serio que fuimos siempre. De hecho, cuando les explique de qué estamos hablando van a entender el título y quizás puedan estar de acuerdo conmigo.
Y es que, yo, desde la época en la que overclockeaba un humilde AMD Duron 700 hasta más no poder siempre tuve la sensación de que la pasta térmica (AKA grasa siliconada) no tenía la preponderancia que muchos entusiastas le daban. Es decir, si, era importante, pero no en la forma que decían y aún más, en la que la colocaban.
La mayoría de los overclockers que conocía le mandaban pasta como si fuera que le están mandando crema chantilly a las frutillas. Le ponían sin asco, armaban rulitos de pasta térmica sobre el core y luego apoyaban el disipador. Lo que noté con el tiempo cuando sacaba el disipador era que la pasta, en lugar de estar sobre el core, estaba toda desparramada, era algo lógico pero si lo discutía, me decían que si no le ponía mucha pasta mi CPU iba a pasarla mal.
Sin embargo yo comencé a probar, poniéndole menos pasta hasta terminar colocando el equivalente a la punta de un alfiler (o a una “cagada de jilguero” como expliqué en su momento) sobre mi meñique y luego poniéndola sobre el microprocesador (con los retos de Hugo, mi jefe que hace más de 10 años que me decía que era muy venenosa) ¿El resultado? Iguales e incluso, mejores, que ponerle a discreción, aunque lo ideal hubiera sido poner la «gota» en el centro del core y luego desparramar con el dedo… son detalles.
Con el tiempo aprendí que yo estaba en lo cierto. Ponerle mucha pasta térmica al core no tenía sentido porque al apoyar al disipador la misma rebalsaba y no se obtenía el objetivo de la conducción. De hecho, la idea de la pasta es unir térmicamente a los metales (el del disipador con el del procesador) para que conduzca mejor al calor generado por el CPU.
También después de un tiempo en estar “en el tema” y ponerme a experimentar con los detalles tuve la suerte de poder usar la excelente Artic Silver y otras marcas “de primera” y pude disfrutar de los beneficios de las mismas en la época en la que hubo procesadores realmente “calentones” (era genial poder solucionarle el problema a la gente). En ese entonces ya… primero por el precio y segundo por una cuestión de concepto, le ponía muy poca pasta térmica a los procesadores, sea la pasta que fuera y la verdad que me fue muy bien.
Sin embargo, siempre me quedó esa idea de que era más importante aplicar bien la pasta (y poner solo una mínima capa solamente sobre el core) que la pasta en si. Y creo que esta una excelente comparación/artículo en Tom’s Hardware me termina de “dar la razón” sobre ello de que era más importante cómo ponerla:
Al final, no importa necesariamente la cantidad que pagó por su pasta o lo que la conductividad térmica del fabricante exprese en el envase. Más importante es justamente… el método de aplicación.
Algunas de las pastas que probamos podrían considerarse “clásicas” e incluso actualmente podríamos decir que son baratas. Se deduce, entonces, lo que le habíamos advertimos en contra de gastar grandes sumas de dinero en una nueva pasta de marca que sólo va a hacer una diferencia de temperatura de 1 a 2 grados Kelvin. Esta diferencia realmente un papel importante en el overclock. De hecho el flujo de aire suficiente a través del gabinete debe garantizar que nunca hay que ser dependiente de un compuesto térmico especial de alto rendimiento.
Las pastas térmicas especiales parecerían más para los “hardcore overclockers” y su necesidad de afinar sus sistemas de forma competitiva o para los amantes de los ordenadores silenciosos que quieren PC’s con procesadores sin coolers. De todas maneras, eligiendo la pasta que elijas la verdad es que una aplicación errónea impactará sobre rendimiento térmico mucho más que la diferencia entre las pastas caras y las baratas, es así de simple.
No quiero levantar poner una pasta térmica sobre otra, ni quiera una en un pedestal. Claro, yo podría poner un par en favoritos, pero la evaluación sería muy subjetiva porque algunas personas pesan facilidad de uso y rendimiento de forma diferente.
De todas maneras esto es más una sensación de haber “tenido cierto grado de razón” que algo realmente usable en estos tiempos en donde se compran más tablet’s que PC’s o Notebooks y las computadoras tienen procesadores con una capacidad del manejo de la energía excelente (considerados “fríos”). Sin embargo todavía habemus algunos técnicos que después de desarmar una máquina tenemos que ponerle pasta y saber esto, bueno, puede llegar a servir para que la misma tenga un mejor funcionamiento.
Así que ya saben, puntita en el meñique, aplicar y luego lavar bien el dedo. Es lo mejor.
Imagen de portada: Richard Lewis
en el sitio de artic silver tienen métodos personalizados para poner la pasta térmica dependiendo del procesador (ej, poner un puntito, una linea vertical, dibujar un kanji japonés, etc)
http://www.arcticsilver.com/methods.html
¿Alguien sabe si esto influye o es puro chamuyo de artic silver?
Muy interesante el URL, pero como bien decis, habra que ver si es cierto
HardwareSecrets hizo un «benchmark» de este tema y comprobo que lo mejor era una pequeña gota en el medio… si quieren, busquen el link. Fue hace no menos de 4 años
La que venía usando era poner una gota adecuada en el medio del micro y luego ir desparramando uniformemente con una tarjeta (esa del Sacoa que no te sirve más, o alguna tarjeta de presentación a la que no le das bola).
De esa manera no te ensuciás, queda prolijo y le diste uso a una tarjeta que ibas a tirar (¿?)
la idea de la pasta termica es de hacer un puente conductor termico entre los dos metales, porque el aire es pesimo conductor y aunque ambos metales hagan contacto fisico pueden quedar burbujas de aire que afecten el desempeño… es por eso que la idea de desparramar con una tarjeta la pasta me parece contraproducente.
Yo hice un experimento viendo el efecto de aplicar una pasta termica barata que ya no usaba entre 2 placas gruesas de acrilico transparente para ver como se distribuia de acuerdo al metodo de aplicacion. Predistribuir la pasta era el peor, porque dejaba burbujas de aire en la mayoria de los casos.
El metodo de la gotita en el centro (donde es mas critico porque es donde se encuentra el procesador si lo vieras sin la placa protectora) y dejando que la presion de ambas placas lo distribuya, es el que mejores resultados da, no solo no genero burbujas, se amolda perfectamente a cualquier imperfeccion de las superficies (que es donde las burbujas se alojan) y se logra una union pareja sin importar la presion ejercida o su angulo (puede pasar que un cooler no ejerza presion pareja en toda la superficie, y es en ese momento en el que la pasta termica hace su trabajo de puente termico para las zonas dodne el contacto no es bueno).
Saber ponerla siempre es muy importante.
Buena info, hace bastante tiempo venía viendo derroche de grasa siliconada en coolers.
Estos son los post donde se puede hacer mea culpa. Como cuando le contas a alguien que fuiste a correr.
Existen guantes para un solo dedo, dedal que le dicen! Tenía una Dell D430 que calentaba como loco, la desarmé integra, le cambié la pasta y aun así todo seguí calentando a tal punto que me quemaba, el procesador era un Core 2 duo ULV (creo que U1200 o algo así).
Cada 3 años es ideal cambiar la pasta. Pero mu poca gente lo hace, cuando la pasta se seca completamente cumple mas función de aislante que de conductor.
Buen post, me hizo acordar lindos momentos » fierreando «
Yo en general uso grasa siliconada blanca común y corriente, pero no en cantidad, pongo en el centro del chip el equivalente a medio grano de arroz, y la desparramo con la espatulita que viene con el poxiran, esa que tiene como «dientes cuadrados», entonces la pasta queda desparramada formando líneas (como cuando los albañiles colocan el klaukol antes de colocar una cerámica). De se modo, al presionar el disipador sobre el chip, la pasta se desparrama uniformemente y tapa todas las imperfecciones «micrométricas» que pudiera haber en la superficie del disipador o el chip, ya que justamente la idea de esta grasa es la de maximizar la superficie de contacto entre ambas partes. Si ambas partes fueran totalmente planas y espejadas, no se necesitaría colocar grasa alguna.
He leído por ahí que algunos locos overcockers hasta «lijan» con lija al agua al 600 o más, tanto el disipador como el chip, para espejar sus superficies, a riesgo de hacer mier… el chip…
Ahí está mi duda… ¿sirven esas pastas blancas comunes que se consiguen en todas las casas de computación pero que tienen pinta de ser medias «lechosas»? Por que siempre apliqué esas, pero la verdad jamás pude salvar bien a un procesador calentón.
Saludos.
La blanca Delta funciona de 10, es para electronica, por lo que te ahorras todo el chamuyo que pueda tener una marca en especial
En la fábrica se lo aplican el el disipador a la pasta no en el micro, tienen un molde y la pasta la aplican con espátula.
Yo uso el dedo índice porque tiene más control. Y su tamaño equivale a 1/2 de tu meñique.
Me molesta tener que limpiar los enchastres de otros técnicos, toneladas de pasta alrededor del socket que «se les escapó».
Ni hablar cuando SE PEGA TODO y con palanca baja se te va el CPU igual.
Tan importante como saber ponerla, es saber que la primera vez que la pones tenes que tener la precaución de sacar el thermal pad (que traen de fabrica los coolers cuando los compras!)
Justamente ayer, antes de que mi cuñado tirara su desktop por la ventana, me dijo: ésta no quiere más; se apaga a los dos minutos de estar prendida.
A mí me decís eso y mi reacción es instintiva: miro la parte trasera del gabinete, donde se vislumbran los primeros síntomas de rejunte de tierra.
Dicho y hecho, la abrí y era un cementerio.
Lo curioso es que la desarmé casi por completo y cuando saqué el disipador tenía pasta desparramada por todos lados. Limpieza a fondo y con un hisopo removí todo el residual de la pasta y le coloqué un ínfimo (una gota podría decirse) de nueva.
Resultado -obvio- después de varias horas de uso: la computadora pasó de 90° a 50° (máximo).
Excelente el video de Lázaro, muy buena forma de saber con certeza que la distribución de la pasta sea correcta, pareja y sin derrames.
Che, hablando de todo un poco. Anteayer me pasó algo rarísimo que todavía no logro descular.
Me trajeron una PC que se apagaba. La limpié, lubriqué los coolers, cambié la pasta, todo genial.
Cuando veo la temperatura, está a 70ºC ya al encenderla. Pienso que era la pasta, así que desarmé todo, limpié y puse de nuevo. Lo mismo … no sé qué puede ser, tal vez el sensor, peeeeeeeero…
Yo usé siempre la jeringa de Delta para el micro y otras cosas de electrónica y nunca tuve drama. No es como esas baratas aguadas desastrosas. OK, no es la mejor, pero en relación precio-calidad, está super bien.
En realidad no estoy muy de acuerdo con el metodo recomendado por 2 razones:
1. Esto lo probaron en hardwaresecrets http://www.hardwaresecrets.com/article/What-is-the-Best-Way-to-Apply-Thermal-Grease-Part-1/1303/10
2. Creo que utilizar el DEDO como dispersor de la grasa es un ERROR GRAVE porque el dedo no va a estar 100% libre de grasa humana, etc. Por lo cual, mejor utilizar directamente la misma punta del aplicador.
Ahora si analizan a fondo el 1… el 2 es inecesario totalmente.
PD: Tom’s me parece una pagina poco seria hace tiempo… puro Intel y Nvidia… objetividad -5
Saludos!
Estimado, usted está entrando en el finísimo terreno de la elite del mundo del hardware.
Siempre, pero siempre va a encontrarle un pelo al huevo, y me parece bárbaro. Ahora, si comparamos dispersar la grasa poniendola con el dedo o meterle 2KG de pasta, bueno, ahí me vas a dar la razón. De todas maneras entiendo tu punto.
Saludos.
No entendi lo de la Elite, pero hable de como aplicar la pasta, y se recomienda no desparramarla porque se hicieron las pruebas en un mismo entorno y se llego al resultado que:
Conviene poner muy poca (como aca dijeron)
No conviene desparramarla (distinto)
y por la sencilla razon de que funcion cumple la pasta, el dedo lo dejaria de lado. Ya que es la misma razon por la cual se debe limpiar perfectamente las 2 superficies de contacto, antes de aplicarla (inclusive sin usar liquidos que dejen restos como alcohol, etc… yo suelo usarlos pero luego con un paño humedo «lustro» bastante la superficie y luego con uno seco totalmente limpio repito).
Aplicar la pasta es algo que se hace 1 vez cada meses o años… es conveniente aplicarla bien, y olvidarse.
Creo que el nivel elite (si entendi bien) seria pulir la superficie con lijas para que, tanto el CPU como el disipador, sea un espejo.
No tengas dudas que te doy la razon con los 2KG, pero bueno.
La idea es mejorar la tecnica, ya bastante nos boludean los fabricantes, y tantas veces hemos gastado de mas sin sentido.
Saludos!
Exacto, aplicar la pasta directamente con el dedo es contraproducente, aparte de una guarrada.
Lo suyo es envolver el dedo con un plastico (un trozo de bolsa vale) y aplicar así.
Siempre tuve dudas sobre esto, y en algunos foros de arg, encontre el consejo «Ponele un granito de arroz», y fue asi que siempre puse.
Muy lindo el video con el vidrio o acrilico que deja ver como se desparrama.
Buenas
Hace mas de 15 años trabajo en el CAS de Dell, HP y Lenovo, ademas de otras marcas, en fin menciono esto porque por ejemplo en todos los casos de equipos que he revisado llámese notebooks, desktops, workstations y servers de dichas marcas, siempre que se requirió el reemplazo del procesador o heat sink, SIEMPRE nos envían ademas de la parte a reemplazar:
– un sobre de alcohol isopropilico.
– pads termicos.
– una jeringa con pasta termica con la cantidad exacta.
– instrucciones de como aplicar correctamente la pasta.
– una pequeña «espatula»
– algunas veces pulseras antiestaticas.
Se remueve la pasta vieja y/o pads termicos , se limpia con el alcohol isopropilico y luego (se recomienda no tocar la pasta con las manos y de hacerlo lavarse lo antes posible) se aplica la pasta en el centro del core y expandirlo con la espátula provista para tal fin, logrando una capa mínima uniforme de pasta sobre toda la superficie del core, evitando dejar sectores sin cubrir y eliminar el resto de pasta que sobrase.
Al menos nunca tuve problemas aplicando este metodo y lo comparto para el que tiene dudas al respecto.
Nota: Hay una gran diferencia entre la grasa siliconada Delta o marca X y la Artic Silver 5 o la Arctic Cooling MX-4, quien dice que no es porque no tiene idea.
Me llamó la atención, en sobre?!
Tampoco es la «gran» diferencia entre la delta y las otras de marca tipo Artic Silver, etc. Apenas se logra, en el mejor de los casos, con un micro calentón, unos 5° menos.
Por fin, jajaja.
Abrazo Lucas.
Está demostradísimo que aplicando «un grano de arroz» es suficiente. Dejen de ensuciar cosas al pedo.
Mi primera PC fué una XT y actualmente tengo un AMD A10, un Core 2 DUO y un I3 de 3ra.
Soy técnico electrónico de profesión, pero desde hace más de 15 años me trabajo en sistemas. He cambiado la pasta térmica en incontables componentes, desde transistores, pasando por amplificadores de potencia y llegando a Microprocesadores.
Siempre, pero siempre, lo primero que hago es revisar la temperatura de trabajo del componente en cuestión. Luego limpio perfectamente las superficies de contacto evitando que queden relieves de mugre, óxido o deformaciones del material. Recién ahí aplico la pasta.
Compro siempre pasta térmica Delta. Es muy económica y la uso desde siempre. La cantidad que utilizo es no mayor a un grano de arroz (para Micros, y aumento o reduzco la cantidad proporcionalmente al tamaño del componente). Aplico con el dedo, no utilizo ninguna espátula o similar. Si veo que no llego a cubrir el 100% de la superficie, coloco un poco más (no suele pasar). La idea es dejar una capa uniforme de pasta térmica por toda la superficie, que quede bien blanco el componente, pero no tanto como para que la presión del disipador «escurra» pasta por los costados al hacer presión.
Recién ahí coloco el disipador y aprieto los tornillos del mismo, tratando de apretar de manera uniforme y pareja de a poco todos los tornillos. (o utilizo las trabas dependiendo el modelo).
Si se siguieron todos estos pasos correctamente, garantizo que la temperatura nunca va a superar más de un 3% max. que lo indicado en el manual del fabricante del componente, lo cual es precisamente lo que se desea.
Puede fallar? Seguro que si.
Alguna vez se me quemó un componente? Nunca en 24 años.
Alguna vez saqué un disipador y salió el micro también, un 478. Hay algunos que embadurnan al micro, después se seca y queda una masa dura. Incluso es contraproducente para la temperatura.
Yo suelo observar el disipador. Hay algunos que el aluminio no está tan pulido, así que necesita un poco para cubrir imperfecciones. Otro poco va sobre el micro, para que se peguen las caras, sin escurrir nada.
En el caso de las notebooks mas calentonas muchas veces les he dado a los heat sink varias manos de «brilla metal» para dejar la superficie lo mas limpia posible y luego aplicar una pequeña cantidad de pasta.
Siempre fue asi con las pastas termicas y hoy en dia sigue el mismo problema, gente que sale a comprar la mas cara pensando que va a hacer la diferencia y tal vez solo baje 1 o 2 grado que comprando la mas barata (siempre y cuando se aplique correctamente ambas) pero ese es justo el problema, compran pastas caras, embarran el micro y creen que esta todo solucionado.
Solo se aplica un poco en el medio del micro y listo, yo uso la arctic cooling MX-4.
PD: la pasta sirve para juntar los lugares que no están en contacto, nada mas.